東莞市湃泊科技有限公司

湃泊科技成立于2021年8月，注冊資本6,766.2萬元，累計投資額近2億元。總部坐落在東莞松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)，DPC工廠位于深圳市寶安區(qū)江碧環(huán)保科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園。聚焦于解決芯片封裝的三高問題(高熱、高壓、高頻)，給全球客戶提供性能卓越的電子陶瓷產(chǎn)品。湃泊科技產(chǎn)品專注于激光熱沉技術(shù)國產(chǎn)化替代，是國內(nèi)工業(yè)激光熱沉首家實現(xiàn)IDM模式，集設(shè)計、研發(fā)與端到端全流程制造的高科技公司。湃泊擁有完全自主可控的從熱沉設(shè)計，陶瓷預(yù)處理，PVD薄膜工藝，精細(xì)電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光，封裝測試等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線，在核心材料和關(guān)鍵設(shè)備方面都實現(xiàn)了自主可控。搭建了全球最新的且為生產(chǎn)激光熱沉專用的量產(chǎn)線，具備產(chǎn)能領(lǐng)先和成本優(yōu)勢，可提供快速打樣服務(wù)。湃泊擁有來自歐洲、日本、臺灣和大陸的頂級科學(xué)家和工程師團(tuán)隊，為創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)先提供了夯實的基礎(chǔ)，讓湃泊具有快速的產(chǎn)品迭代能力，在卓越的產(chǎn)品性能表現(xiàn)下具備價格競爭力以及彈性的供應(yīng)能力。