振華微電子

深圳市振華微電子有限公司（以下簡稱“公司”）成立于1994年，注冊資本6810萬元，2014年末總資產2.98億元。隸屬于中國電子信息產業集團有限公司的二級企業——中國振華電子集團有限公司。地處深圳市南山區高新技術工業園區，科研生產場地9000平方米，是國內從事厚膜混合集成電路研發和生產的骨干企業，是中國電子元件行業協會混合集成電路分會副理事長單位，是華為、中興持續20多年的合格供應商，是高新技術企業。 ????主要產品類型有DC/DC變換器、功率驅動器、信號處理電路、電源維持模塊、浪涌抑制器、濾波器、電子開關等，廣泛應用在航空、航天、兵器、電子、船舶及核工業等領域。民品有厚膜組件、通訊模塊、聚合物厚膜版、PCB板、壓力傳感器、陶瓷天線、厚膜加熱片、陶瓷電子標簽等，應用在汽車電子、醫療電子、通訊、計算機、工業控制等領域。公司在北京、南京、洛陽、西安、上海和成都等地設有辦事處，能夠很好的服務廣大用戶。 ????自2000年以來，公司承擔省部級科研項目共計102項，完成部級鑒定或驗收96項，其中19項達國內領先水平，32項達國內先進水平。公司掌握了高可靠電路設計技術、磁隔離設計技術、微電路電磁干擾抑制技術、大功率密度熱設計技術和高抗離心的結構設計技術等，為多項重點工程獨家供貨，年新研發品種300多項。研制的部分產品可實現對國外同類產品的功能替代或完全替代，目前已有國產化替代型號140余個，替代Interpoint、Vicor、Msk、Vpt、Magic、愛立信等公司同類產品。產品精度高、可靠性高、體積小、重量輕，環境適應性強。公司厚膜混合集成電路年生產能力可達2000萬只，質量可靠穩定。 ????公司重視技術創新，鼓勵知識產權和科技成果的申報、保護和應用，已累計申報專利66項（其中發明專利19項，實用新型專利47項），獲得國家專利局授權47項（其中2項發明專利，45項實用新型專利）。核心自主知識產權已廣泛應用于產品研制生產過程。