薪資開放，技術過硬可談高薪+項目獎金+年終分紅
崗位職責：
1、負責PCB真空壓合機、層壓機整機電氣方案設計、PLC程序編寫、溫控系統、液壓壓力閉環、真空系統控制邏輯開發。
2、負責設備溫度曲線、壓力曲線、真空排氣邏輯、分段升溫降壓、保壓時序開發與優化，滿足多層板、高精密板、載板壓合工藝要求。
3、電氣原理圖繪制、IO分配、伺服/液壓/溫控表/真空模組選型與調試，優化設備穩定性、重復性、壓合一致性。
4、解決設備現場電氣異常、程序bug、溫控偏差、壓力波動、真空泄漏控制等問題，迭代控制程序版本。
5、編寫電氣說明書、操作手冊、調試規范，配合量產及售后技術支持。
任職要求：
1、自動化、電氣相關專業，2年以上PCB壓合機/熱壓機/層壓機電氣開發經驗。
2、熟練西門子/三菱PLC、觸摸屏、組態開發，懂壓力閉環控制、多段溫控、時序邏輯、真空控制。
3、熟悉PCB壓合生產工藝，懂常見壓合不良對應的參數優化邏輯，能獨立調試整機程序。
4、熟悉伺服、液壓比例閥、溫控模塊、壓力傳感器、真空模組配套使用。
5、有PCB專用設備廠經驗優先，能獨立承擔新項目電控開發