崗位職責
一、全盤工藝技術統籌
1.	設備程序與參數管控：統籌 JUKI、松下全系貼片機程序編寫、調試、版本管控與量產優化，統一規范貼片設備運行參數，匹配工控精密板卡貼片精度要求；統籌印刷機、SPI、AOI、12 溫區回流焊、鐳雕機全流程設備工藝參數標準，統一管控、定期校準。
2.	全制程工藝方案搭建與迭代：全權主導 SMT 全流程（錫膏印刷 - 貼片 - SPI - 回流焊 - AOI）工藝標準制定、評審、持續優化；統籌解決虛焊、連錫、立碑、偏移、少錫等工控板卡高頻制程不良，建立不良預防機制，牽頭推動全廠良率穩步提升。
3.	鋼網、治具載具項目管理：統籌 PCB 鋼網開孔設計、評審、優化、驗收全流程；統一管理 SMT 生產載具、工裝治具開發、選型、改良、臺賬管理，針對多品種小批量機型制定標準化治具方案，解決精密元器件上錫、定位難題。
4.	新產品導入統籌：主導 NPI 新產品試產全流程，牽頭工藝評審、試產跟進、數據復盤，輸出量產工藝方案與風險預防對策，負責新品從試產到穩定量產全周期工藝管控。
二、產線現場運營與生產管理（產線全盤管控）
1.	高頻換線標準化管理：針對公司小批量、多機型、高頻換線生產模式，牽頭搭建、落地、迭代快速換線體系；統籌優化換線流程、固化換線標準工時，管控換線停機時長、換線不良、物料損耗，制定換線考核指標，持續提升產線周轉效率。
2.	產能稼動統籌管理：核定全廠 SMT 產線標準產能，建立產能、稼動、良率日報 / 周報復盤機制；統籌分析產線設備、工藝、人員、物料瓶頸，牽頭落地改善項目，持續提升整體產出與設備稼動率；根據訂單排產提前做好工藝、設備、治具前置準備，保障訂單交付。
3.	設備運維整體管理：統籌全廠 SMT 設備日常點檢、保養計劃制定與落地；統籌設備故障分級處理機制，快速協調解決重大設備、工藝異常，最大限度減少產線停機損失；建立設備保養臺賬、故障庫，降低設備故障率。
三、標準化文件、團隊與現場管理
1.	技術體系搭建：統籌編制、修訂、歸檔全廠 SMT SOP、工藝標準、檢驗規范、設備操作指引、治具圖紙等全套技術文件，實現工藝、作業標準化管控。
2.	團隊培訓與現場管理：負責工藝、產線操作人員技能培訓、工藝宣導；現場統籌管理產線作業規范落地，監督一線人員按工藝標準作業，規范現場 5S 與工藝執行紀律。
3.	成本管控：統籌管控錫膏、鋼網、治具、輔料等工藝耗材損耗，通過工藝優化、標準化管理降低制程報廢、物料損耗，落實降本改善項目。
四、品質異常閉環管理（品質第一責任人）
1.	建立制程品質管控機制，每日復盤 SPI、AOI、客退、質檢不良數據；運用工藝分析工具定位批量不良根因，統籌制定整改、預防方案，全程跟進落地，實現所有品質問題閉環管理。
2.	對接品質、業務、客戶，針對工控板卡可靠性相關工藝問題輸出改善報告，保障產品長期穩定品質，滿足工控行業高標準交付要求。
任職要求
1.	3 年及以上 SMT 工藝工程師 + 現場統籌管理經驗，有工控主板、MINI PC、工業類 PCBA 代工全盤管理經驗優先，能獨立全盤負責整條 / 多條 SMT 產線工藝、生產、設備、品質管理工作。
2.	扎實技術功底：精通 JUKI、松下NPM貼片機編程調試維護，熟練統籌印刷機、SPI、AOI、12 溫區回流焊、鐳雕機全流程設備；精通鋼網開孔、載具治具開發優化，可獨立處理各類精密板卡 SMT 工藝難題；熟練調試回流焊溫度曲線，具備設備故障統籌維修、保養管理能力。
3.	現場管理能力：熟悉小批量多品種代工生產模式，具備快速換線體系搭建、產能瓶頸改善、稼動提升完整項目經驗；能夠搭建標準化換線、標準化作業流程，具備數據復盤、指標管控思維。
4.	統籌管理能力：具備 NPI 新產品導入全流程統籌經驗；可獨立搭建 SMT 工藝技術文件體系；能夠統籌人員培訓、現場工藝紀律管理，跨部門協同生產、品質、采購團隊推進改善項目。
5.	職業素養：熟悉工控 PCBA 高可靠品質管控標準，具備極強問題分析、項目推動、閉環改善能力；能適配高頻換線快節奏生產，抗壓能力強，統籌規劃、溝通協調、團隊管理能力突出，邏輯清晰，執行力強。