1、結合 USBIF、PD/QC 快充、高速數據（USB4 / 雷電）行業趨勢與公司戰略，制定 TypeC 連接器3–5 年技術路線圖與年度研發計劃，明確結構、信號、電源、防護四大核心技術攻關方向；
2、統籌 TypeC 連接器（含公頭 / 母座、有線 / 無線、車規 / 消費級）全生命周期研發：需求調研→方案設計→結構 / 電子開發→仿真驗證→樣品試制→DV/PV 測試→量產導入→迭代優化；
3、組建并帶領10+人研發團隊（結構、電子、CAE 仿真、測試、工藝），負責招聘、培訓、考核與梯隊建設，搭建高效研發閉環；
4、建立健全 TypeC 連接器研發流程、設計標準、測試規范（如 USBIF 合規測試、AECQ200、IATF 16949）及質量管控體系（APQP、FMEA、DVP&R）；
5、對接市場、銷售、生產、質量、供應鏈部門，將客戶需求轉化為可執行的研發指標，協調解決試產 / 量產階段的工藝適配、良率提升問題；
6、推動新材料（如高性能塑膠、合金端子、屏蔽材料）、新工藝（如精密沖壓、注塑、激光焊接）的應用與國產化替代，實現產品降本增效；
7、主導產學研合作、外部技術引進或并購，推動新技術、新結構、新產品的預研與落地，保持公司技術性。

核心要求：
1、5年以上TypeC / 高速精密連接器行業研發經驗，5 年以上研發團隊管理經驗（帶領 10 人以上團隊）；
2、有完整 TypeC 連接器量產項目主導經驗（從概念到量產），具備 USBIF 認證、車規級（AECQ200）或消費電子頭部客戶（如手機 / 筆記本 / 車載）項目定點交付經驗者優先；
3、精通 TypeC 連接器結構設計原理（端子排布、屏蔽結構、防水膠圈、插拔機構）、精密模具設計（沖壓 / 注塑）及制造工藝（沖壓、注塑、壓接、組裝、電鍍）；
4、熟練使用CAE 仿真工具：Ansys（SIwave/HFSS）、CST、Abaqus，能獨立完成信號完整性、電磁屏蔽、結構強度、熱仿真分析并輸出優化方案。