軒圓工程機(jī)械設(shè)備租賃

崗位職責(zé)：
- 負(fù)責(zé)智能音箱、影像相機(jī)類(lèi)產(chǎn)品的嵌入式軟件需求分析、技術(shù)方案設(shè)計(jì)、固件開(kāi)發(fā)、調(diào)試優(yōu)化及版本迭代，保障音頻、影像設(shè)備功能穩(wěn)定運(yùn)行與性能迭代升級(jí)。
- 基于ARM、STM32等嵌入式平臺(tái)，負(fù)責(zé)音箱音頻模塊、相機(jī)影像模塊的底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試，完成GPIO、UART、SPI、I2C、ADC、PWM等外設(shè)適配，保障音影硬件正常驅(qū)動(dòng)運(yùn)行。
- 主導(dǎo)智能音箱音頻業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)，包含音頻采集、降噪、回聲消除、音效調(diào)試、藍(lán)牙音頻、本地/在線(xiàn)音頻播放、語(yǔ)音交互聯(lián)動(dòng)等核心功能開(kāi)發(fā)與優(yōu)化。
- 負(fù)責(zé)相機(jī)影像設(shè)備嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，完成圖像采集、曝光、對(duì)焦、色彩調(diào)試、圖像傳輸、錄像拍照、畫(huà)質(zhì)優(yōu)化等功能開(kāi)發(fā)，適配各類(lèi)攝像頭模組調(diào)試適配。
- 負(fù)責(zé)音箱、相機(jī)產(chǎn)品固件升級(jí)、功能迭代、線(xiàn)上bug修復(fù)，配合硬件、測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成軟硬件聯(lián)調(diào)，解決產(chǎn)品研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中的音影軟件適配、穩(wěn)定性、兼容性問(wèn)題。
- 參與產(chǎn)品需求評(píng)審、音影技術(shù)方案研討，輸出嵌入式開(kāi)發(fā)文檔、調(diào)試日志、版本說(shuō)明、測(cè)試規(guī)范等完整技術(shù)資料。
- 跟進(jìn)音頻、影像嵌入式行業(yè)新技術(shù)、新算法、新模組方案，落地到音箱、相機(jī)產(chǎn)品迭代中，提升產(chǎn)品音影體驗(yàn)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
- 配合生產(chǎn)、售后團(tuán)隊(duì)，解決產(chǎn)品落地及終端使用過(guò)程中的軟件問(wèn)題，提供專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)支持。

任職要求：
- 本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、軟件工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，1-5年音箱、相機(jī)類(lèi)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
- 熟練掌握C語(yǔ)言，精通嵌入式編程規(guī)范，具備扎實(shí)的固件開(kāi)發(fā)、代碼調(diào)試、性能優(yōu)化能力，可獨(dú)立完成功能模塊開(kāi)發(fā)。
- 熟悉STM32、ARM等主流嵌入式平臺(tái)，熟練使用Keil、IAR、STM32CubeMX等開(kāi)發(fā)工具，精通各類(lèi)外設(shè)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試。
- 熟練掌握UART、SPI、I2C、USB、I2S等通信協(xié)議，有I2S音頻接口、MIPI/CMOS攝像頭接口開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
- 具備扎實(shí)的音影設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉智能音箱音頻處理、降噪、音效調(diào)節(jié)、藍(lán)牙音頻、語(yǔ)音模塊對(duì)接開(kāi)發(fā)；熟悉相機(jī)攝像頭模組適配、圖像采集、畫(huà)質(zhì)調(diào)試、拍照錄像功能開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。
- 英語(yǔ)四級(jí)以上。