連邦電子

1.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計:根據(jù)產(chǎn)品ID(外觀)、功能需求，完成手機/家電/數(shù)碼/智能硬件等產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)方案設計、零部件建模、堆疊布局，輸出 3D模型與2D工程圖。
2.結(jié)構(gòu)仿真與可靠性分析:開展強度、跌落、防水、防塵、散熱、卡扣可靠性等分析，優(yōu)化結(jié)構(gòu)方案，降低失效風險。
3.模具與制程跟進:負責開模檢討、試模、改模，解決注塑、沖壓、壓鑄等制程問題，保證零件尺寸與外觀達標。
4.材料選型與BOM編制:選用塑膠、金屬、硅膠、泡棉等結(jié)構(gòu)材料，編制結(jié)構(gòu)件 BOM，確定規(guī)格、表面處理、公差要求
5.樣品制作與驗證:跟進手板、樣機制作，組織結(jié)構(gòu)測試、裝配驗證、可靠性測試，解決裝配間隙、異響、松動等問題。
6.量產(chǎn)導入與問題解決:輸出生產(chǎn)圖紙、檢驗標準、作業(yè)指導，解決量產(chǎn)良率、裝配效率、結(jié)構(gòu)不良等問題。
7.跨部門協(xié)同:與1D、電子、硬件、模具、供應鏈、品質(zhì)等團隊對接，確保結(jié)構(gòu)與電路、屏、電池、攝像頭等兼容。
8.成本與工藝優(yōu)化:在滿足性能前提下，優(yōu)化結(jié)構(gòu)、材料與工藝，降低成本、提升可制造性。
9.文檔與專利:編寫設計報告、測試報告、變更單，輸出DFMEA、設計規(guī)范,支持專利申請。