一、崗位職責(zé)：
1. 電力電子拓?fù)渑c電路設(shè)計(jì)（核心）
精通 SST 典型三級(jí)拓?fù)?輸入級(jí)：AC/DC 整流（三相兩電平、NPC、ANPC、VIENNA）
隔離級(jí)：高頻 DC/DC（DAB 雙有源橋、CLLC 諧振、MMC、級(jí)聯(lián) H 橋）
輸出級(jí)：DC/AC 逆變
功率器件深度掌握
SiC MOSFET / GaN（第三代半導(dǎo)體，SST 主流）、IGBT
器件特性、耐壓、損耗、串并聯(lián)均壓、驅(qū)動(dòng)保護(hù)設(shè)計(jì)
電路設(shè)計(jì)能力
原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)（高壓、高頻、大電流、EMC 優(yōu)化）
驅(qū)動(dòng)電路、采樣電路、保護(hù)電路（過壓、過流、過溫、短路）
2. 高頻磁性元件設(shè)計(jì)（SST 關(guān)鍵）
高頻變壓器 / 電感設(shè)計(jì)（20kHz–100kHz）
磁芯材料：納米晶、非晶、鐵氧體特性與選型
高頻損耗計(jì)算、繞組設(shè)計(jì)（趨膚 / 鄰近效應(yīng)）、絕緣結(jié)構(gòu)
3. 高壓與絕緣安全（區(qū)別于低壓變流器）
** 中高壓系統(tǒng)（10kV/35kV 等級(jí)）** 絕緣設(shè)計(jì)
電氣間隙、爬電距離、絕緣配合、安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)（GB/IEC/UL）
高電位隔離、耐壓測(cè)試、局部放電控制
4. 控制與嵌入式系統(tǒng)
控制策略：電壓環(huán)、功率環(huán)、PQ 解耦、均流 / 均壓、軟開關(guān)、LVRT
數(shù)字控制平臺(tái)：DSP（TI 28xxx）、FPGA
編程語言：C/C++、Verilog/VHDL
通信：CAN、Ethernet、Modbus、IEC 61850（電網(wǎng)）
5. 仿真與分析工具
電路仿真：Matlab/Simulink、PLECS、Saber、PSCAD
PCB/EMC 仿真：Altium Designer、Cadence、HyperLynx
熱仿真、電場(chǎng)仿真（輔助）
6. 測(cè)試與工程化
樣機(jī)調(diào)試、雙脈沖測(cè)試、效率測(cè)試、高壓并網(wǎng)測(cè)試、EMC 測(cè)試
產(chǎn)品認(rèn)證（GB/T、IEC、IEEE）
生產(chǎn)工藝、DFM/DFA、BOM、測(cè)試規(guī)范、技術(shù)文檔
二、分崗位詳細(xì)要求（初級(jí)→資深）
1) 初級(jí)電氣工程師（0–3 年）
協(xié)助硬件設(shè)計(jì)、器件選型、PCB 輔助、測(cè)試執(zhí)行
熟悉 AC/DC、DC/DC 基本拓?fù)洌私?SST 三級(jí)結(jié)構(gòu)
會(huì)用 Altium Designer、Matlab/Simulink 基礎(chǔ)仿真
本科，電力電子 / 電氣相關(guān)
2) 中級(jí) / 硬件工程師（3–5 年）
獨(dú)立負(fù)責(zé)功率模塊 / 整機(jī)硬件設(shè)計(jì)
精通 DAB/LLC/MMC 等拓?fù)洹p耗計(jì)算、器件選型
高壓絕緣、EMC、熱設(shè)計(jì)實(shí)踐
樣機(jī)調(diào)試、問題定位、并網(wǎng)測(cè)試